480T PLUS无损散热改装，温度暴降20°+

夏天到了，你的绿联NAS可还好？是不是CPU 温度经常飙升到50°以上导致系统卡顿？风扇时不时猛转噪音像飞机起飞？为了解决这些问题，我对480TPlus进行了散热升级。

FPU烤机CPU温度改造前秒破100°，改造后稳定在80°以内（为了方便观察硬件温度使用WIN11系统引导主机)。

内存烤机温度改造前超过100°，改造后稳定在60°左右（为了方便观察硬件温度使用WIN11系统引导主机)。

以上散热改造都是硬件无损请前提下进行的，下面给大家介绍下480T的散热改造方法。

将原厂CPU硅脂更换为导热性能更好的霍尼韦尔PTM7950SP相变硅脂。经过FPU烤机测试，更换硅脂有10°以上的收益。

安装好CPU散热器，在散热器上覆盖厚度为3毫米的散热垫，填充散热器与外壳之间的缝隙。热垫的尺寸可以适度大一点，以不遮挡风扇进风口为宜。经过FPU烤机测试，添加散热垫借助外壳导热，可以得到降温5°的收益。

经过这2步操作，CPU高温已经得到很大改善，但是外壳因为导热的缘故变得很烫，如果介意的话可以在顶盖上安装吸盘风扇进行降温，还能再将CPU温度降低几度。

DDR5内存温度着实不低，特别是双面颗粒的内存烤机温度分分钟突破100°，长期高温会影响内存性能，缩减内存寿命，特别是在当下内存比金子还贵的环境下，如何给内存降温是一件刻不容缓的事情。

首先在内存插槽下方的主板上覆盖一片厚度2毫米的散热垫，这样可以将内存颗粒上的热量传递到主板上进行散热。

插上下槽内存后，上槽内存朝下颗粒面粘贴厚度为1.5毫米的散热垫（注意：如果是单面内存一面没有颗粒，则需要粘贴2毫米厚度的散热垫）。

安装上槽内存，在上槽内存朝上内存颗粒上覆盖厚度为0.5毫米的散热垫（注意：如果是单面内存一面没有颗粒，则需要粘贴1毫米厚度的散热垫），粘贴厚度为5毫米的散热垫填充上下槽内存之间的缝隙，得到一个大约60*40毫米的散热平面。

购买一块高度为5毫米的铝制散热器放置在内存散热平面上，在散热器顶端再覆盖一片厚度为1.5毫米的散热垫，填充散热器与外壳之间的缝隙，起到导热和固定散热器的作用，至此内存散热改造完毕，可以合上中框愉快的玩耍了。

就算是小白，只要不是手残星人，通过这些操作就能得到同样的降温效果。最后祝大家的480T 都能够冷静运行，狂野输出，成为生活和学习的好帮手。

大佬66666